Durch Verzicht auf die Verdrahtungstechnik kann der der eingebettete Chip größer werden, wobei bei die Modulgröße gleich bleibt. Ohne die bei der Chipentwicklung übliche zeit- und kostenintensive Flächenoptimierung ließe sich relativ rasch mehr Funktionalität auf die Karte bringen, meinen die Hersteller. Mit FCOS können laut Infineon und G&D außerdem die heute verfügbaren Chips in einem kleineren Modul untergebracht werden, was in ausgewählten Anwendungen bereits gefordert wird. Beispielsweise hat das European Telecommunications Standards Institute (ETSI) Anfang 2004 einen kleineren Formfaktor für SIM (Subscriber Identification Module) -Karten in Mobiltelefonen verabschiedet. Deren Abmessungen sollen zukünftig nur noch 12 mm x 15 mm sein, was die Verwendung eines möglichst kleinen Moduls notwendig macht. Bei der Entwicklung von FCOS war Infineon für die grundlegenden Vorarbeiten und das Design des Modulaufbaus verantwortlich. Außerdem entwickelte Infineon das Verfahren zur Fertigung von FCOS-Modulen. G&D steuerte sein Know-how in der Kartenfertigung bei, verbaute das neue Modul in den Kartenkörper und führte alle notwendigen Kartentests zur Qualifikation und Hochvolumen-Eignung durch. Infineon und G&D wollen FCOS unabhängig von einander vermarkten. Grundsätzlich soll sich die neue Technik für den Einsatz in allen Chipkarten eignen: neben vorausbezahlten Telefonkarten zum Beispiel auch in SIM-Karten genau so wie in Gesundheitskarten, Bürgerkarten, Bankenkarten für den elektronischen Zahlungsverkehr oder Unternehmensausweisen. Die FCOS-Modultechnik soll sich gleichermaßen für die Einbettung von Speicherchips und Mikrocontrollern eignen. Verglichen mit heutigen Chipgehäusen, die durchschnittlich 580 Mikrometer (µm) dünn sind, sind es bei FCOS-Modulen nur 500 µm. ulrike.zeitler@de.gi-de.com www.gi-de.com www.infineon.com/security