Darüber hinaus bietet Infineon das CSP (Chip Scale Package)-Gehäuse auch für High-End-Sicherheitscontroller an. Das CSP-Gehäuse ist deutlich kleiner als Standard SMD (Surface Mounted Device)-Gehäuse. Infineon liefert bereits Sicherheitscontroller im ultrakleinen CSP-Gehäuse als einer der Ersten in großen Stückzahlen an führende Handyhersteller für ihre neuesten Geräte.
Durch die Kombination von kleinstem Formfaktor und flexibel einsetzbaren High-End-Sicherheitscontrollern ermöglicht Infineon Systemdesignern und Geräteherstellern neue Märkte wie etwa Smart Wearables zu erschließen.
„Embedded Secure Elements schaffen ein solides Fundament für neueste Smartphones und kommende mobile Anwendungen“, sagt Jürgen Spänkuch, Leiter von Platform Security bei Infineon Technologies. „Unsere Kunden können mit den neuen SLE 97-Sicherheitscontrollern einzigartige und gleichzeitig sehr sichere mobile Lösungen realisieren und sich vom Wettbewerb absetzen.“
Die Produktfamilie der SLE 97-Sicherheitscontroller wurde im Hinblick auf maximale Leistung und hohe Sicherheit entwickelt und adressiert die Märkte für High-End-UICC (Universial Integrated Circuit Card) und embedded Secure Elements. Die Produktfamilie wurde nun um Sicherheitscontroller mit einer Speichergröße von 1,5 MByte und 1,3 MByte erweitert. Beide Produkte basieren auf Chip-Sicherheitsarchitekturen von Infineon und nutzen den ARM® SecurCore™ SC300™. Zudem wird die Cache- und SOLID FLASH™-Technologie von Infineon genutzt. Standardfeatures wie 32-KB-RAM und Krypto-Koprozessoren für symmetrische und asymmetrische Schlüssel sind auf allen Plattformen verfügbar. Ein zusätzlicher interner 2-KB-Cache steigert die Systemleistung, wodurch auch anspruchsvollste Anwendungen wie die Match-On-Card-Technologie für Fingerabdrücke möglich sind. Die Kompatibilität zu vorhandenen SLE97-Produkten ermöglicht eine einfache Migration auf die neue Plattform und senkt Entwicklungskosten.
Alle SLE 97-Sicherheitscontroller nutzen das Single-Wire-Protocol (SWP) und haben eine ISO7816-Schnitstelle. Zusätzlich stehen für ausgewählte Produkte die Schnittstellen SPI und I²C für innovativste Anwendungen zur Verfügung. Alle Produkte werden in unterschiedlichen Formfaktoren angeboten.
