Dazu erklärte Dr. Cormac Conroy, Vice President, Qualcomm Technologies, Inc.: „NXPs NFC- und eSE-Chipsätze stellen für uns angesichts der langjährigen Erfahrung und Expertise von NXP bei der Bereitstellung sicherer Transaktionen eine ganz selbstverständliche Ergänzung unserer Prozessorplattformen dar. Qualcomm Technologies wird seinen Kunden auf dieser Grundlage noch leistungsfähigere Chiptechnologien zur Verfügung stellen, mit denen sich nicht nur aktuelle Gerätegenerationen ausrüsten, sondern zukünftig auch völlig neue, innovative Anwendungen und Formfaktoren treiben und implementieren lassen.“
Die Verfügbarkeit von NXPs NFC- und eSE-Lösungen für Snapdragon-Plattformen wird die Bereitstellung von sicheren Transaktionen in einer Vielzahl neuer Applikationen – z. B. in Bereichen wie Mobile Payment und bei Digital-Identity-Anwendungen im Mobil-, Automotive- und IoE-Segment (Internet of Everything) – beschleunigen und die modernen Sicherheitslösungen von Qualcomm Technologies gezielt ergänzen. Das neue Angebot umfasst u. a. das Modul NQ220, das aus dem kürzlich präsentierten PN66T-Modul von NXP abgeleitet wurde. Mit dem NQ220 können Service-Provider zukünftig durch eine einfachere Bereitstellung der individuellen Anmelde- und Zugangsdaten (Deployment Credentials) für das jeweilige Gerät neue Anwendungen wesentlich schneller implementieren. Das spart Entwicklungskosten und sichert eine schnellere Markteinführung von Mobile-Wallet-Anwendungen und ähnlichen Applikationen wie für Prepaid Payment oder zur Zugangskontrolle.
„Die Marktnutzung und Akzeptanz der NFC Technologie wächst von Tag zu Tag und das Tempo, mit dem die Hersteller ihren Kunden neue Anwendungen präsentieren, ist absolut atemberaubend. Unsere Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies zur Bereitstellung einer vollständigen eSE- und NFC Funktionalität auf deren leistungsfähigen Prozessorplattformen wird dieses Wachstumspotenzial noch weiter vorantreiben“, so Rafael Sotomayor, Senior Vice President von NXP Semiconductors. „Durch die Zusammenarbeit beider Unternehmen kann sich jeder Partner noch besser auf seine jeweilige Expertise konzentrieren und so zur Realisierung einer wegweisenden, robusten, getesteten und zertifizierten Lösung beitragen, die sich durch den einsetzenden OEM schnell und mit minimalen Aufwand in das jeweilige Produkt integrieren lässt.“
