„Infineons SOLID FLASH Sicherheitscontroller, kombiniert mit dem innovativen, Coil on Module‘ Chipgehäuse, bieten Kartenherstellern enorme Vorteile bei der Fertigung von Dual Interface-Bezahlkarten. Diese werden weltweit immer stärker nachgefragt“, sagt Thomas Rosteck, Leiter Secure Mobile & Transaction der Division Chip Card & Security von Infineon Technologies. „Als Markt- und Technologieführer für Sicherheitschips in Zahlungsanwendungen bedienen wir die Chipkartenindustrie mit sicheren Halbleiterlösungen der Spitzenklasse“.
SOLID FLASH Sicherheitscontroller können – laut Infineon – von Applikationsentwicklern schnell und sicher programmiert werden, was im Vergleich zu den weniger flexiblen ROM (Read-only Memory)-Sicherheitschips die Produkteinführungszeit verkürzt. Außerdem können Kartenhersteller mit Infineons ‚Coil on Module‘ Gehäusetechnologie Dual Interface (DIF) Karten ohne größere Investitionen auf bestehenden Fertigungsanlagen zur Herstellung kontaktbasierter Karten produzieren. Dies beschleunigt die Einführung von Zahlungsanwendungen, die Kontaktlos-Funktionalität bieten.
Dual Interface (DIF) Sicherheitscontroller, die sowohl für kontaktbasierte als auch neue kontaktlose Anwendungen genutzt werden können, werden weltweit von der Zahlungsverkehrsbranche immer stärker nachgefragt. Laut Infineon schätzt IMS Research (ein Unternehmen der IHS Gruppe), dass die Anzahl der DIF-Zahlungskarten in Lateinamerika von 25 Millionen Stück im Jahr 2012 auf 248 Millionen Stück im Jahr 2017 ansteigen wird. Dies bedeutet zugleich, dass der Anteil der DIF Zahlungskarten am Gesamtmarkt (DIF Karten und kontaktbasierte Karten) von 11 Prozent im Jahr 2012 auf 67 Prozent im Jahr 2017 steigen wird.
