Die SmartMX-Chips enthalten eine Vielzahl von einzigartigen Sicherheitsfeatures gegen Angriffsszenarien mit Hilfe von Licht- und Lasertechnologie, sowie eine eigene Hardware-Firewall zum Schutz bestimmter Chip-Sektoren gegen unerlaubte Zugriffe. Darüber hinaus ermöglichen die neuen Chips dank optimierter Hard- und Software wesentlich schnellere Lese- und Schreibzugriffe. NXPs SmartMX-Chips stehen im branchenweit dünnsten Gehäuse mit einer Dicke von 250 µm zur Verfügung und eignen sich damit für eine Vielzahl von kontaktlosen eGovernment-Anwendungen. Weltweit ist NXP an mehr als 80 Prozent aller ePass-Projekte beteiligt und hat bisher ca. 150 Mio. ICs ausgeliefert. www.nxp.com
Ein neuer Digitaler Ausweis-Service ermöglicht die vollautomatisierte Identifikation und Legitimierung von Sparkassen-Kunden innerhalb kürzester Zeit. Entwickelt wurde der Service von der S-Markt & Mehrwert. Die Pilotierung und Einführung wird…