NXP gewinnt Lieferauftrag für Chips in chinesischen ePässen

Die SmartMX-Chips enthalten eine Vielzahl von einzigartigen Sicherheitsfeatures gegen Angriffsszenarien mit Hilfe von Licht- und Lasertechnologie, sowie eine eigene Hardware-Firewall zum Schutz bestimmter Chip-Sektoren gegen unerlaubte Zugriffe. Darüber hinaus ermöglichen die neuen Chips dank optimierter Hard- und Software wesentlich schnellere Lese- und Schreibzugriffe. NXPs SmartMX-Chips stehen im branchenweit dünnsten Gehäuse mit einer Dicke von 250 µm zur Verfügung und eignen sich damit für eine Vielzahl von kontaktlosen eGovernment-Anwendungen. Weltweit ist NXP an mehr als 80 Prozent aller ePass-Projekte beteiligt und hat bisher ca. 150 Mio. ICs ausgeliefert. www.nxp.com 

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