Infolge der Platzersparnis durch die dünneren Chips und Chip-Packages erhalten Ausweishersteller sowie Produzenten von Inlays und Smart Cards mehr Flexibilität, Lösungen mit einem neuen strukturellen Aufbau zu entwickeln. Zum Beispiel kann man – unter Beibehaltung der Gesamtabmessungen der Lösung – zusätzlich schützendes Material hinzufügen. Der neue Chip ermöglicht auch die Integration weiterer Sicherheitsmerkmale, beispielsweise von Zusatzschichten für Laserprägungen. Alternativ können die Entwickler neue Anwendungen entwerfen, die viel dünner sind als ihre Vorgänger. „NXP konnte über 80 Prozent der ePass-Projekte weltweit gewinnen. Auf der Basis unserer Marktexpertise haben wir größere Investitionen vorgenommen. Damit stellen wir sicher, dass die Produktionsinfrastruktur und Lösungen bereit stehen, um die Zukunft der Produkt- und Anwendungsentwicklung für eGovernment-Lösungen mitzugestalten“, so Michael Ganzera, eGovernment Marketing Manager bei NXP Semiconductors. „Unsere neuen ICs und Package-Typen ermöglichen Lösungen, die den heutigen Anforderungen an Haltbarkeit und Größenbeschränkungen für ePässe entsprechen, und bereit sind für die Zukunft, in der ultradünne elektronische Dokumente Realität werden.“ Der neue 75µm Wafer wird in dem neuen kontaktlosen Chip-Package mit der Bezeichnung MOB6 von NXP enthalten sein, das für ePässe und andere kontaktlose elektronische Identifikationslösungen entwickelt wurde. Mit einer Stärke von ca. 260 µm ist MOB6 um 20 Prozent dünner als momentan existierende Lösungen. Als Mitglied der NXP MOB Kontaktlos-Familie ist das Produkt voll kompatibel mit den MOB2 und MOB4 Packages, die gegenwärtig in hohen Stückzahlen produziert werden. alexander.tarzi@nxp.com www.nxp.com