NXP und Sony planen Joint Venture für kontaktlose ICs

Die Kombination dieses sicheren Chips mit einem Near Field Communication (NFC)-Chip ermöglicht eine universelle kontaktlose IC-Plattform für Mobiltelefone. Hersteller mobiler Geräte und Service Provider auf der ganzen Welt können damit Produkte und Dienstleistungen entwickeln, die kompatibel sind zu den in den jeweiligen Ländern bereits unterschiedlich etablierten Protokollen und Betriebssystemen für kontaktlose ICs. Für Konsumenten hat dies den Vorteil, dass ein einziges Gerät für mehrere Anwendungen verschiedener Anbieter (z. B. für Zahlungsverkehr oder Ticketing im öffentlichen Nahverkehr) genutzt werden kann. NFC ist eine Kombination aus kontaktlosen Identifikations- und Kommunikationstechnologien und erlaubt eine drahtlose Kurzstrecken-Kommunikation zwischen mobilen Geräten, Unterhaltungselektronik, PCs und intelligenten Objekten. Die Kompatibilität mit MIFARE , FeliCa und ISO14443-Infrastrukturen ermöglicht die künftige Nutzung von Handys als Geldbörse und Fahrkarte für öffentliche Verkehrsmittel. Mit etwa 1,2 Milliarden Smart Card-Chips und über 7 Millionen Lesegeräten ist MIFARE – laut NXP – weltweit die am meisten verbreitete kontaktlose Smart Card-Technologie. Der Gesamt-Absatz an FeliCa-ICs beträgt bis dato 170 Millionen Stück, wovon 30 Millionen auf mobile FeliCa-Chips für Mobiltelefone in Japan entfallen. NXP und Sony wollen unabhängig voneinander ICs und Applikationen auf Basis ihrer Technologieplattformen MIFARE bzw. FeliCa entwickeln; die NFC-Technologie aber weiterhin gemeinsam vorantreiben. alexander.tarzi@nxp.com www.nxp.com 

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