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The World of Smart ID Solutions

 

Berlin I 22. – 24. Januar 2024

Bild von Annegret Schöffel
Referat D 13 - Chiptechnologien und eID-Texchnologien für mobile Plattformen, Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik BSI

Frau Schöffel arbeitet seit 2021 im BSI Referat SZ34 Chiptechnologien und eID-Technologien für mobile Plattformen. Sie arbeitet am Projekt German Smart-eID, insbesondere am Teilprojekt Trusted Service Manager System (TSMS) zur Nutzung von Hardware-Sicherheitselementen wie z.B. eSE und eSIM für die deutsche eID-Lösung auf mobilen Endgeräten. Davor war Frau Schöffel als Qualitätssicherungs-Ingenieurin bei der Mühlbauer ID Services GmbH und betreute System-Lösungen zur Personalisierung von Sicherheits-Dokumenten wie z.B. Reisepässen und Führerscheinen.

20.01.2026

15:00
16:00
Cyber Security

FORUM 13-A | LECTURES Chip-Angriffe auf Wallet-Prototypen und Gegenmaßnahmen

eID Systeme – wie z.B. EUDI Wallet – müssen für eine breite Nutzbarkeit auch auf Smartphones verfügbar sein. Wir zeigen Chip-Angriffe auf Krypto-Mechanismen von Smartphones, wie sie auch bei Wallet-Prototypen zum Einsatz kommen. Sicherheitschips in Smartphones können durch neue technische Standards wie GP CSP und GP SAM aber auch interoperabel und sicher zertifiziert gestaltet werden, so dass diesen Angriffsszenarien dauerhaft begegnet werden kann.

Dr. Dominik Klein (Moderation)
Referent, Referat TK11 Sichere Halbleiter-Technologien, Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik BSI
Dr. Nisha Jacob Kabakci
Deputy Head of Department Hardware Security, Fraunhofer-Institut für Angewandte und Integrierte Sicherheit AISEC
Annegret Schöffel
Referat D 13 - Chiptechnologien und eID-Texchnologien für mobile Plattformen, Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik BSI
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21.01.2026

09:00
09:55
Cyber Security

FORUM 17-A | LECTURES Einsatz von Sicherheitselementen in mobilen Endgeräten

Endgeräteseitig gewährleisten Hardware-Sicherheitselemente den bestmöglichen Schutz und das höchste Vertrauensniveau für die Digitale Identität und alle mit ihr verbundenen Authentifikations- und Signatur-Prozesse. Bekannt und bewährt aus der Chipkartentechnologie sind diese Komponenten in mobilen Endgeräten bereits als herstellerspezifisches Sicherheitselemente und als eSIM (embedded SIM) Technologie bereits weit verbreitet und seit geraumer Zeit in Anwendung.
Um die technischen Möglichkeiten von Sicherheitselementen für alle Anwendungen und Dienstleistungen diskriminierungsfrei und zu den im europäischen Binnenmarkt üblichen datenschutz- und sicherheitsrechtlichen Anforderungen verfügbar zu machen, bedarf es geeigneter rechtlicher Rahmenbedingungen in Verbindung mit einschlägigen technischen (Schnittstellen- und Zertifizierungs-) Standards.
Die eIDAS-VO kann in Verbindung mit dem Digital Markets Act und den in den einschlägigen Normungsgremien entwickelten Standards hierfür die notwendigen Voraussetzungen schaffen. Neben der Digitalen Identität wird auch der Digitale Euro, insbesondere dessen Offline-Variante, auf eine verbindliche Umsetzung dieser Anforderungen angewiesen sein.
Auch wenn der breite Einsatz von Sicherheitselementen bereits gesichert erscheint, bleibt die Frage, ob dies auch diskriminierungsfrei, unter Wettbewerbsbedingungen und unter Wahrung der Souveränität der Bürger und Anwender in Wirtschaft und Verwaltung erfolgen wird. Hier kommt der eIDAS-VO und den zugehörigen Standards eine Schlüsselfunktion zu.

Bernd Kowalski (Moderation)
Aufsichtsratsvorsitzender, Deutsche Akkreditierungsstelle GmbH (DAkkS)
Frederic Kehrein
Referat D 12 - eID-Komponenten und hoheitliche Dokumente, Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik BSI
Annegret Schöffel
Referat D 13 - Chiptechnologien und eID-Texchnologien für mobile Plattformen, Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik BSI
Christian Stengel
Lead Architect Identity Security, Deutsche Telekom Security GmbH
Andreas Plies
CEO & Founder, AUTHADA GmbH
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